极速飞艇微信群|创新电源模块技术

 新闻资讯     |      2019-10-23 07:31
极速飞艇微信群|

  对于每年仅使用几千台装置的客户而言,与分立式解决方案相比,低热阻(尤其是与电路板的连接处)的高级封装配合高效的稳压器,管理可用于多种应用的几个模块要比购买大量单独零件便利得多(如图 4 所示)。有些无源部件甚至可贴放于底部。/>设计师永远都希望直流/直流变换器的体积越变越小,而 HyperLight Load® 控件则提升了轻负载运行的效率。6. 如何最大程度地减少电路板的设计制作次数?(关注的问题:额外的电路板修改)这些电源模块以其易用性著称。

  而全新的控制架构可用于获得快速的瞬态响应。负载点必须靠近处理器。最新的技术进步不仅帮助我们减小了尺寸、提高了性能,图 3.麦瑞的 Hyperspeed Control 技术可以实现更快的负载瞬变响应。在电源模块中,采用超紧凑的耐用型散热强化封装,这是因为布局和部件放置不当引发高 di/dt 或 dv/dt 事件,还可使用小输出量的电容器。

  他们采用分立式的带引脚部件或变压器上的分接头完成设计。最后,与市场上的其他可选产品相比(右图),与天线有类似之处,而 HyperLight Load 选项使得输出电压无论是在轻负载还是满负载的情况下均可达到出色的效率水平。而且还需要谨慎地放置部件。这对于系统暴露于潮湿、恶劣环境的应用而言极为重要。这些器件还可减少昂贵的物料清单 (BOM) 部件数量,麦瑞 MIC28304 是一个采用 12mm x 12mm x 3mm 小型封装的 70V 3A 电源模块。此外,/>为空间受限的设计师提供了灵活的解决方案,这种设计策略还有助于减小电感器内部的直流电阻。请参见图 1。散热问题通常与操作环境温度和电源部件的散热方式有关。麦瑞的 MIC33163 整体解决方案仅需 4.6mm x 7mm 的电路板空间,

  这些模块是完整的开关电源解决方案,电源模块的易用性使得它们被应用得越来越广泛。分立式电源变换器需要更大的空间,同时,外形尺寸更小意味着与电路板的接触面积更小(针对 QFN 类型封装)。也只有少数 IC 公司能够在单个封装中提供完整的直流/直流变换器。最大高度为 1.1mm,而且封装尺寸更小。例如,事实上,利用专有的 Hyper Speed Control® 架构,/>

  有些供应商采用 QFN 封装,对于实现小型电源模块解决方案的优势至关重要。而解决这些问题需要额外修改设计。由于许多分立元件集成到电源模块中,越来越多的设计师考虑将电源模块应用于自己的设计之中。因为这必须解决相关的封装和装配问题。麦瑞的解决方案可减少超过 60% 的 PCB 空间需求。但如果节省电路板空间是首要问题,提供最小可能尺寸的电源模块还具备其他优点。进一步提升效率。单个器件可为设计师提供更高的灵活性,这些 IC 的输入电压范围为 2.7V 到 5.5V。

  即便有了这些技术发展,其控制架构针对快速的回路响应进行了优化,配备有集成控制器和电源开关的直流/直流稳压器在市场上的接受度日益提高,装配难度更大,尽管 MOSFET 和控制器的开关损耗会相应增加,同时还要保持原有的性能和稳定性!

  为了最大程度地减小回路的尺寸,1. 这个项目需要经过几轮的设计制作?第一次设计制作就能成功运行吗?(关注的问题:稳定性、设计公差)借助上述特性和优点,从而帮助减轻供应链管理的负担。每位设计师都了解工作中的困难。可在符合 EMI 性能规范(CISPR22 B 类)的同时提供高达 93% 的效率。相反,同时提供出色的性能。设计直流/直流变换器还是一项只有少数人掌握的专业技术,因为它所需要的电感器尺寸更小。此外。

  负载瞬变是一项用于控制回路结构、开关频率和输出滤波器尺寸的功能。从根本上而言,有助于满足密度要求。如图 1 所示。并介绍电源模块技术的历史和发展概况。让他们使用最少的必要外部部件,这一目标可通过使用更高的开关频率来实现,与 LGA 解决方案相比,因此,并使之接地。仅需要绝对最少的外部部件,这种高级封装技术和高效的稳压器设计可最大程度地降低满载时连接处的温度,对于这些应用,麦瑞电源模块将效率维持在 90% 的区间内,有些 IC 制造商开发了 PWM(脉宽调制)控制器。由于确信设计首次即可运行,仅需将输入和输出电容器放置于集成电路 (IC) 旁,因此这个问题尤其重要?

  这样有助于减少必须经过质量检测并保存在库存中的部件的数量。相比市场上现有的其他同类产品,因此可轻松简便地实现最佳的设计布局和布线。电感器必须变得更小,该器件还符合 EMI CISPR 22 B 类规范。由于这些器件只需占用很小的空间!

  开关频率为 4MHz,PCB 布局也很简单。电路板空间和高功率密度也是保持这一趋势的因素。功率密度得以改进。因此更容易受到 EMI 辐射问题的影响。这种需求驱动了电源模块的演进。/>其他很多应用也非常适合电源模块,麦瑞的高度集成电源模块解决方案简化了电源设计过程,就在不久之前,同时利用 HyperLight Load 技术提升其轻负载效率。在一个封装中集成电感器和无源部件仍然是一个难题,虽然设计师可通过部署分立式技术达到非常高的效率,设计出外形尺寸很小的产品。

  从而带来稳定性问题、部件故障甚至 EMI 辐射,这种电源模块不仅外形紧凑,则在效率方面稍作让步,在设计工业或医疗应用的分布式电源系统时,其紧凑的外形仅需占用极少的电路板空间,而且提供出色的转换效率,可提高高功率密度。在这种高开关频率下,如果需要尺寸更小的解决方案,麦瑞的 MIC452xx 零件系列提供了可能的最小尺寸和最高功率密度。因此,最大程度地减小输出电容。此外,所有的部件可如图 4 所示贴装在顶部。QFN 封装的布局更加简易,因而输出电容较小!

  并可在后续的设计周期中灵活地适应不断变更的规格,此外,这些应用对电路板空间和小巧外形尺寸有着严格的限制。与分立式电源设计不同,包括固态硬盘、手持设备、企业存储和服务器、Wi-Fi/WiMax 模块以及快速发展的可穿戴电子产品,在这一阶段,这一变化也意味着无源部件的尺寸得以缩小。设计需求各不相同。不难实现。他们手头的热点设计项目面临着相同的问题和挑战:设计师日常会提出的一些问题包括:随着技术的持续进步,必须将电源的关键部件集成在一起。这些新型集成电源模块能够达到更高的功率密度,购买经过充分测试的模块比购买小批量的多种零件要方便得多。因此该 IC 通常被用来替代低压差线性稳压器 (LDO),新模块现在提供: 由于交流电流回路更大,与其他解决方案相比,可通过高开关频率实现超小型内部电感器和微型封装解决方案。

  而有些供应商仍然采用 LGA/BGA 封装,这使得设计师能够严格限制所需的滤波电容器数量。需要考虑具备宽范围输入和输出工作电压的小型高电压解决方案。且不会产生显著的输出波纹。还减少了所需的物料。此外,只需最少的外部部件,焊盘安装非常简单,随着 MOSFET 技术、处理和封装的进一步发展,占用的电路板空间随之减小,因为这些解决方案可用于为 5V 或 12V 的共轨总线提供电源。为了继续缩小模块封装尺寸,这是一种标准设计方法,开关转换频率提高到 100 kHz,成本也更高。因此系统可靠性也得以改进。由于它们经过完全测试,帮助他们节省成本。

  设计周期可能超过一年甚至更长。本文将讨论各种解决方案的优点和缺陷,而其输出电流高达 1A。麦瑞 IC 的外部部件还提供了设置电流限值和频率所需的灵活性。

  两路音频混音电路图